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    IC封装上面的应用
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详细介绍

为什么IC封装需要用到真空包装?一般常见的IC封装材质有塑料及陶瓷两种。IC封装是很复杂的学问,包装形式很多材料也有很多变化。最常见的是胶装的,它并非先做好外壳再把它包起来,反而比较像塑料射出成型。简单的说,就是将IC用胶包在中间,然后等他冷却,至于外型则是看模具怎么做。胶的材质也是大学问,通常是复合材料(compound),一般来说是会吸水的,所以IC包装袋往往是要求真空包装。

客户应用现场

IC封装现场实拍1IC封装现场实拍1

IC封装现场实拍4IC封装现场实拍2

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